光刻銀漿 技術資料
本产品高效能激光蚀刻专用銀漿-適用於电容屏之激光蚀刻細線路專用

簡介
 是一款高效能低溫烘烤型的網版印刷光刻導電銀漿，漿料在130℃以上烘烤30 分鐘
時，可獲得優異之電氣及物理特性，能提供良好的附著性、硬度與阻抗值。銀粉粒徑控制
於2um 以下，印刷後膜面細緻可供雷射切割細線路。適合使用本漿料之行業涵蓋薄膜按鍵
開關製造、軟性電路板印刷與觸控螢幕相關業界。

漿料特性

一般物性
特 性                         檢 驗 結 果                          檢 驗 方 式
外 觀                         銀黃色                                 目 測
固 含 量                    82±2 (wt%)                         150 ℃ /1h
附 著 性                    4B (ITO)                              3M 膠帶#600
鉛 筆 硬 度               2H (PET)                               ASTM D3363
表 面 電 阻(2)           ≦30 mΩ/□/mil                       ASTM D257-78
黏 度                       45,000±8,000 (cps)               Viscometer(3)
保存條件與期間          3 個月(10℃~25℃，乾燥陰暗處)

建議使用方法
漿料攪拌時間(5)         10~15 (min)；speed：200~300( rpm)
網版                         Polyester, Stainless Steel
建議網版網目             300~400 (Mesh)
乳化劑厚度                10 μm~12 μm
稀釋劑                     1 %~2 % of Total Weight (if needed) (4)
洗版劑                     Cyclohexanone or other Suitable solvents

Notes:
(1) Typical properties that are not intended to used as specification limits.
(2) 烘烤溫度：130 ℃/30 min。
(3) Brookfield RVT #6 spindle at 10 rpm，攪拌溫度24.5℃~25.5℃
(4) 如需使用稀釋劑，請聯絡供應廠商。
(5) 網印前請先根據上面建議使用方法之漿料攪拌時間規定。
包裝
※本資料所提供之數據係依本公司實驗室測試而得，並相信是正確的。本公司僅針對本產品之特性做出廠測試，保證產品品質穩定並符
合本公司訂定之產品規範。其於各產業之應用，由於產業別眾多且測試條件不一，無法分別於本公司實驗室中做完整之測試，應由個別
廠商於使用前自行審慎測試，評估其於該產業用途之適用性，並自行負擔使用本產品所導致之責任與風險。